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OFweek 2021人工智能在线系列活动】-轿车电子技术在线会议暨在线展
半导体封测是芯片制作后段环节，产业链上游包括基板、引线结构、塑封料、焊线、测验探针等资料与设备供货商； 中游为封装、测验代工企业，担任晶圆切开、固晶、焊线、塑封、老化、电性测验等工序，将裸晶圆加工成可
Hot Chips 2026 一颗廉价芯片，是怎样靠做减法造出来的
芝能智芯出品 芯片发布会一般喜爱讲增加了什么，Wildcat Lake 的亮点却是删掉了什么。 这颗以 Intel Core Series 3 名义推出的处理器面向价格灵敏的笔记本和边际设备，
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