近来，上海棣山科技对外发表其自主研制的2nm高端AI GPU芯片最新进展，标志着国产高功能核算芯片在前沿制程与生态兼容范畴获得重大打破。
这款被命名为棣山智核（DS-Core）的芯片已到达世界前沿规划水平，现在正处于原型验证要害阶段，间隔正式流片、量产估计仍需1-2年时刻。
该款2nm AI GPU原型芯片选用职业抢先的FinFET/GAA混合制程与Chiplet异构集成架构，中心晶体管数量达1700亿颗，挨近英伟达B200的2080亿颗水平。芯片立异性地使用2.5D CoWoS-L先进封装技能，在进步集成度的一起下降信号推迟，为海量数据处理供给硬件根底。
为处理大模型练习时海量数据高速传输的痛点，棣山科技成功霸占HBM封装互联难题，为2nm AI GPU搭载了新一代HBM4内存。
该内存单颗容量高达48GB，引脚速率打破11Gb/s，内存带宽到达3.2TB/s，相较上一代HBM3E内存带宽进步约2.5倍，可高效承载AI大模型练习过程中巨量数据的实时读写与传输需求，打破了内存带宽缺乏对算力开释的约束，为芯片高功能发挥供给了坚实的内存支撑。
针对多芯片互联时信号推迟高、协同功率低的职业难题，研制团队完结了超低推迟片间通讯技能的重大打破，将片间通讯推迟控制在0.25ns/mm以内。
一起，该芯片支撑NVLink 6兼容互连协议，单链路带宽达1.6TB/s，当多颗芯片进行互联协同运算时，可完结无瓶颈数据交互，有用进步全体算力规划，让芯片可以灵敏应对大规划AI集群运算场景，进一步扩大单芯片的算力优势。
高端AI GPU在高负载运转时会发生很多热量，若散热不及时，极易导致芯片功能衰减、热失控等问题。
棣山科技研制的微流道高效热办理技能，经过优化芯片内部散热结构，大幅度的进步散热功率，使芯片热失控危险下降68%，可以将芯片作业时分的温度安稳控制在85℃以下，这一打破有用处理了高端GPU高功耗下的散热难题。
功能体现上，棣山智核展现出强壮算力实力。其FP32单精度算力达50 TFLOPS，FP16半精度算力达100 TFLOPS，FP4低精度算力更是高达400 TFLOPS，可灵敏适配从大模型练习到边际推理的全场景需求。能效比方面，该芯片较上一代产品进步40%，典型功耗控制在350W以内，每瓦算力达142 GFLOPS，在高功能与低功耗间完结超卓平衡。
现在，棣山科技已与国内多家头部云厂商、无人驾驶企业达到预合作意向，待芯片正式商用后，有望在AI练习、科学核算、无人驾驶等范畴打破国外独占，推进国产高端芯片工业加快开展。
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