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国家知识产权局信息数据显现,湖北星斗技能有限公司请求一项名为“半导体结构及其构成办法”的专利,揭露号CN121728887A,请求日期为2025年12月。
专利摘要显现,本揭露施行例供给一种半导体结构及其构成办法,该半导体结构包含:供给榜首晶圆;供给多个外延芯片;将多个外延芯片的第二介质层与榜首晶圆的榜首介质层选用直接键合的方法键合;图画化榜首电极层以及外延层,构成多个微型发光二极管;微型发光二极管包含顺次堆叠的榜首电极、外延结构和第二电极;同一外延芯片中构成的多个微型发光二极管的第二电极相连构成第二电极层;构成穿过外延芯片并延伸至榜首晶圆中的榜首导电触摸结构;榜首导电触摸结构的榜首端与外围器材衔接;在外延芯片上构成榜首导电衔接线;榜首导电衔接线与榜首电极以及榜首导电触摸结构的第二端衔接。
天眼查资料显现,湖北星斗技能有限公司,成立于2021年,坐落武汉市,是一家以从事研讨和实验开展为主的企业。企业注册资本3680.3242万人民币。经过天眼查大数据分析,湖北星斗技能有限公司共对外出资了5家企业,参加招投标项目84次,产业线条,此外企业还具有行政许可28个。
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